题目内容
(请给出正确答案)
[判断题]
贴片位置由根据流程卡上的压焊图决定。()
答案
查看答案
第4题
A.封装形式
B.框架规格
C.压焊图中载体尺寸
D.压焊图中镀层分布图片
第5题
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
第10题
A.1273564
B.5216734
C.2157364
D.2715634