作业员根据流程卡背面引线框架在设备上进料方向图,确认框架定位孔及在设备上的上料方向。（)

A.上芯工序引线框架领用记录

B.上芯原材料领用记录

C.上芯物料领用记录

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.设备标示牌

D.中测单

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

A.“封装形式”

B.“框架规格”

C.压焊图中“载体尺寸”

D.生产日期

E.过期时间

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

A.粘片胶类型

B.产品型号

C.客户代码

D.封装形式