作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认

B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用

C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号，作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号

C.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

E.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.上芯待加工产品氮气柜

B.上芯设备上

C.小货架

A.《集成电路生产控制计划》

B.上芯生产过称作业指导书》

C.《上芯工艺文件》

D.《设备运行记录》

A.框架变形

B.框架氧化

C.银浆沾污

D.银浆挥发

A、作业员

B、生产组长

C、品管

D、核算员

A.10

B.5

C.1

D.2

A.生产组长

B.领班

C.工艺人员

D.设备维护员

A.上芯工序引线框架领用记录

B.上芯原材料领用记录

C.上芯物料领用记录

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班