烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的

A．有足够的厚度和强度支持瓷层

B．与牙体适合性好

C．金瓷衔接处避开咬合接触区

D．金瓷衔接处为刃状

E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B.表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

C.切缘应成锐角

D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

A．邻接过松

B．邻接过紧

C．为合格修复体

D．金一瓷结合区设计不当

E．颈部与牙体间隙过大

A.厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

D.牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

E.金瓷衔接处应避开咬合功能区

影响烤瓷冠桥修复体成功的最关键因素是

A、生物学的匹配

B、金-瓷匹配

C、色彩学匹配

D、遮色瓷与体瓷的匹配

E、体瓷与透明瓷的匹配

直接影响金属烤瓷冠桥修复体成功与否的因素是

A．色泽匹配

B．生物学性能匹配

C．遮色瓷与体瓷匹配

D．金瓷匹配

E．机械性能匹配

A、为合格修复体

B、邻接过松

C、邻接过紧

D、颈部与牙体间隙过大

E、金瓷结合区设计不当

A.为合格修复体

B.邻接过紧

C.邻接过松

D.金一瓷结合区设计不当

E.颈部与牙体间隙过大