对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ()
A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B.表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B.表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
第1题
A.厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄
B.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D.牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可
E.金瓷衔接处应避开咬合功能区
第2题
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第3题
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
第4题
在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指
A、金属全冠的蜡型
B、金属面的蜡型
C、金属舌面的蜡型
D、金属基底冠的蜡型
E、金属支架的蜡型
第5题
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
第8题
做金属烤瓷冠基底蜡型时,金属和烤瓷连接处位于
A、对牙接触的功能区
B、对牙接触的切嵴处
C、避开与对牙接触的功能区及中心区
D、对牙接触区
E、对牙接触的舌面颈部
第9题
烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为
A.蜡型回切并窗制作方法
B.浸蜡法
C.滴蜡法
D.压蜡法
E.雕刻法
第10题
下述金属烤瓷冠基底蜡型应具备的要求
A.表面形态无尖锐棱角、锐边
B.蜡型的厚度至少应在0.8mm以上
C.蜡型厚薄均匀
D.金瓷交界处呈光滑凹面
E.颈缘与基牙密合