题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的A．有足够的厚度和强度支持瓷层B．与牙体适合性好C
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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题目内容
（请给出正确答案）
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
答案
更多“下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的A．有足够的厚度和强度支持瓷层B．与牙体适合性好C”相关的问题
第1题
在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3～1mm
第4题
下列关于金属烤瓷冠的基底冠设计，错误的是
A.以全冠的形式覆盖患者牙冠表面
B.厚度一般为0．3～0．5mm
C.冠表面无锐棱角和锐边
D.保证冠厚度均匀
E.颈缘处连续光滑无菲边
第5题
下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是
A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mm
B．表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型
C．尽可能保持瓷层厚度均匀
D．颈缘处连接光滑无菲边
E．可加厚瓷层恢复缺损
第6题
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
第7题
A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
第8题
烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第9题
以下哪一项是烤瓷熔附金属全冠修复的非适应证
A、牙冠大面积破坏
B、残冠残根
C、隐裂牙
D、咬合过紧的后牙
E、需要用修复体加高和恢复咬合的患牙
第10题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
