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[主观题]

当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后,在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后,未烧

结瓷前的焊接称为

A.假焊

B.流焊

C.后焊接

D.前焊接

E.转移焊接法

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更多“当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后,在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后,未烧”相关的问题

第1题

患者,女,35岁,21|1缺失,设计43|23为基牙,烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结
瓷前焊接起来,是属于何种焊接

A、前焊接

B、中途焊接

C、以上都不是

D、后焊接

E、定位焊接

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第2题

患者,女,35岁,右上642缺失,设计右上7531为基牙,镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后
,在未烧结瓷前焊接起来。其焊接方法属于A、前焊接

B、后焊接

C、中途焊接

D、定位焊接

E、以上都不是

可选用的焊接方法是A、电阻焊

B、点焊

C、炉内焊接

D、汽油十压缩空气火焰焊接

E、以上都不是

关于该焊接,叙述错误的是A、采用连模焊接法

B、采用离模焊接法

C、准确性高

D、不易变位

E、易烧坏工作模型

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第3题

患者,女,35岁,右上6、4、2缺失,设计右上7、5、3、1为基牙,镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、
研磨后,在未烧结瓷前焊接起来。焊接方法属于何种焊接?()A、前焊接

B、后焊接

C、中途焊接

D、定位焊接

E、以上都不是

可选用下列哪项焊接方法?()A、电阻焊

B、点焊

C、炉内焊接

D、汽油+压缩空气火焰焊接

E、以上都不是

关于该焊接叙述不正确的是()。A、采用连模焊接法

B、采用离模焊接法

C、准确性高

D、不易变位

E、易烧坏工作模型

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第4题

患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PF

患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、贵金属烤瓷合金

D、银钯合金

E、铜基合金

PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1~0.2mm

B、0.2~0.3mm

C、0.3~0.5mm

D、0.5~0.8mm

E、>0.8mm

制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法

B、分段铸造炉内前焊法

C、分段铸造炉内后焊法

D、分段铸造激光熔接法

E、以上均可

PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧

B、偏舌侧

C、偏龈底

D、偏

E、以上都不对

桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

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第5题

下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成

下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是

A、利用金属基底冠复制树脂代型

B、将分段桥包埋固定

C、形成焊料球

D、预热

E、火焰引导

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第6题

适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是A.转移焊接法B.前焊接C.后焊接D.离模焊接

适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是

A.转移焊接法

B.前焊接

C.后焊接

D.离模焊接法

E.连模焊接

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第7题

长的烤瓷熔附金属桥,在各分段的金属基底冠上烤瓷结束,并经过形态修整和上釉完成后,所采取的焊接
方法常用的是

A、转移焊接法

B、前焊接

C、后焊接

D、离模焊接

E、连模焊接

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第8题

金属基底冠除气目的,下列说法正确的是

A.去除铸造过程中形成的氧化膜

B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

C.排除合金中残留的气体

D.避免瓷熔附时出现气泡

E.在基底表面形成氧化膜

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第9题

(共用备选答案)A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm1.铸造金属全冠 面磨除的厚度至少为2.金属烤
(共用备选答案)

A.0.1mm

B.0.2mm

C.0.3mm

D.0.5mm

E.1.0mm

1.铸造金属全冠 面磨除的厚度至少为

2.金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为

3.金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为

4.3/4冠邻轴沟的深度为

5.钉洞固位形的直径一般为

6.塑料全冠的肩台宽度至少为

7.铸造金属全冠凹形边缘的宽度为

8.金属烤瓷冠金属舌侧龈边缘的宽度般为

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第10题

经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是A、加强金属底层冠的强度B、改善陶瓷

经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是

A、加强金属底层冠的强度

B、改善陶瓷的强度

C、加强金-瓷结合力

D、改善金属表面色泽

E、加强陶瓷的对光通透性

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