当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后,在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后,未烧
A.假焊
B.流焊
C.后焊接
D.前焊接
E.转移焊接法
A.假焊
B.流焊
C.后焊接
D.前焊接
E.转移焊接法
第1题
A、前焊接
B、中途焊接
C、以上都不是
D、后焊接
E、定位焊接
第2题
B、后焊接
C、中途焊接
D、定位焊接
E、以上都不是
可选用的焊接方法是A、电阻焊
B、点焊
C、炉内焊接
D、汽油十压缩空气火焰焊接
E、以上都不是
关于该焊接,叙述错误的是A、采用连模焊接法
B、采用离模焊接法
C、准确性高
D、不易变位
E、易烧坏工作模型
第3题
B、后焊接
C、中途焊接
D、定位焊接
E、以上都不是
可选用下列哪项焊接方法?()A、电阻焊
B、点焊
C、炉内焊接
D、汽油+压缩空气火焰焊接
E、以上都不是
关于该焊接叙述不正确的是()。A、采用连模焊接法
B、采用离模焊接法
C、准确性高
D、不易变位
E、易烧坏工作模型
第4题
患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金
B、镍铬合金
C、贵金属烤瓷合金
D、银钯合金
E、铜基合金
PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式
B、单侧接触式
C、盖嵴式
D、船底式
E、悬空式
PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1~0.2mm
B、0.2~0.3mm
C、0.3~0.5mm
D、0.5~0.8mm
E、>0.8mm
制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法
B、分段铸造炉内前焊法
C、分段铸造炉内后焊法
D、分段铸造激光熔接法
E、以上均可
PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧
B、偏舌侧
C、偏龈底
D、偏面
E、以上都不对
桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式
B、单侧接触式
C、盖嵴式
D、船底式
E、悬空式
第5题
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
第6题
适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是
A.转移焊接法
B.前焊接
C.后焊接
D.离模焊接法
E.连模焊接
第8题
A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
第9题
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.5mm
E.1.0mm
1.铸造金属全冠 面磨除的厚度至少为
2.金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
3.金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为
4.3/4冠邻轴沟的深度为
5.钉洞固位形的直径一般为
6.塑料全冠的肩台宽度至少为
7.铸造金属全冠凹形边缘的宽度为
8.金属烤瓷冠金属舌侧龈边缘的宽度般为
第10题
经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是
A、加强金属底层冠的强度
B、改善陶瓷的强度
C、加强金-瓷结合力
D、改善金属表面色泽
E、加强陶瓷的对光通透性