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（请给出正确答案）
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案
更多“下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金”相关的问题
第1题
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
A.良好的生物相容性
B.瓷粉的热膨胀系数略大
C.两者会产生化学结合
D.合金熔点大于瓷粉
E.有良好的强度
第2题
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
第3题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第4题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第5题
关于固定义齿接触式桥体的龈面，正确的描述是
A．最理想的材料是高度抛光的金属
B．金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置
C．与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小
D．与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大
E．与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触
第6题
关于固定义齿接触式桥体的龈面，下列哪项描述正确？()
A、最理想的材料是高度抛光的金属
B、金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置
C、与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小
D、与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大
E、与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触
第7题
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的
A．支持瓷层
B．与预备体紧密贴合
C．金瓷衔接处为刃状
D．金瓷衔接处避开咬合功能区
E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
第8题
118.下列哪项不是修复前进行的必要的检查和治疗工作()
A.前牙区牙片
B.右上1根管治疗
C.左上2根管治疗
D.牙周洁治
E.取研究模型
119.最适合的治疗方案是()
A.覆盖义齿
B.桩核与双端固定桥
C.桩冠与局部义齿
D.根内固位体固定桥
E.以上都不是
120.下列哪项对桩核中桩的描述是正确的()
A.桩末端距根尖孔3~5mm
B.桩末端距根尖孔1~2mm
C.桩可增强根管封闭
D.桩直径一般为根横径的1/2
E.桩的固位力主要取决于粘固力
121.下列哪项对桩核牙体预备的描述是正确的()
A.按金瓷冠预备体的要求进行右上1 的残冠磨除
B.齐龈磨除右上1 的残冠
C.牙体预备不应磨除薄壁
D.为增强固位可在根管内壁预备倒凹
E.以上都不对
122.下列哪项关于左上2金瓷冠牙体顶备的要求是正确的()
A.切端磨除2mm
B.唇侧磨除1mm
C.唇侧龈边缘放龈上
D.唇侧龈边缘位于龈沟底
E.牙体预备分次磨除
123.下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的()
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.以上都不对
124.为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的()
A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
第9题
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
A、化学结合力
B、机械结合力
C、压缩结合力
D、范德华力
E、摩擦力
第10题
B、有上1根管治疗
C、左上2根管治疗
D、牙周洁治
E、取研究模型
最适合的治疗方案是A、覆盖义齿
B、桩核与双端固定桥
C、桩冠与局部义齿
D、根内固体体固定桥
E、以上都不是
下列对桩核中桩的描述正确的是A、桩末端距根尖孔3～5mm
B、桩末端距根尖孔1～2mm
C、桩可增强根管封闭
D、桩的直径一般为根横径的1／2
E、桩的固位力主要取决于粘固力
下列对桩核牙体预备的描述正确的是A、按金瓷冠预备体的要求进行右上的残冠磨除
B、齐龈磨除右上1的残冠
C、牙体预备不应磨除薄壁
D、为增强固位可在根管内壁预备倒凹
E、以上都不对
右上1设计桩核比设计普通桩冠的优点，除了A、易取得固定桥共同就位道
B、固位体边缘密合好
C、固定桥损坏后易修改
D、固定桥的固位好
E、右上1牙根应力分布较好
下列关于左上2金瓷冠牙体预备的要求正确的是A、切端磨除2mm
B、唇侧磨除1mm
C、唇侧龈边缘放龈上
D、唇侧龈边缘位于龈沟底
E、牙体预备分次磨除
下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是A、不透明瓷至少0．4mm
B、体瓷厚度一般为0．5mm
C、金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E、以上都不对
以下关于金瓷固定桥金属桥架的要求，错误的是A、咬合接触最好在瓷面上
B、连接体偏舌侧
C、金瓷衔接处避开咬合功能区
D、尽量增加连接体鸦龈厚度
E、镍铬合金强度较好
为提高金瓷结合强度，下列要求中不正确的是A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应去除基底冠表面油污
