金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是

A、范德华力

B、化学结合力

C、大气压力

D、机械结合力

E、压缩结合力

A、范德华力

B、化学结合力

C、大气压力

D、机械结合力

E、压缩结合力

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

与金-瓷结合无关的力是

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、压缩力

E、咀嚼力

A.机械结合

B.化学结合

C.压缩结合

D.范德华力

E.磁力

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、分子力

E、氢键

以下哪种力与金瓷结合无关

A、机械结合力

B、咀嚼力

C、范德华力

D、压缩力

E、化学结合力

以下哪种力与金-瓷结合无关

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、压缩力

E、咀嚼力