烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（)。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力

A.化学性结合

B.机械性结合

C.范德华力结合

D.熔附结合

E.压缩力结合

A．生物学匹配

B．金-瓷匹配

C．适应性

D．再现性

E．色彩学匹配

以下关于烤瓷熔附金属全冠中合金与瓷粉的要求中不正确的是()。

A、良好的生物相容性

B、瓷粉与烤瓷合金的热膨胀系数可以存在较大差异

C、两者可产生化学性结合

D、合金熔点大于瓷粉

E、有良好的强度

金属烤瓷冠的制作，说法错误的是

A、全冠舌侧颈缘全用金属

B、金瓷结合处应避开咬合功能区

C、金瓷结合处呈斜面搭接

D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm

E、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

金属烤瓷冠的制作，错误的说法是

A．全冠舌侧颈缘全用金属

B．金瓷结合处应避开咬合功能区

C．金瓷结合处呈斜面搭接

D．瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm

E．瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

B、无需光滑

C、不需粗化

D、一般清洁

E、勿需清洁

陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明显大于后者

E、前者明显小于后者

下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合

B、化学结合

C、机械结合

D、压力结合

E、化学粘合

A.去除铸造过程中形成的氧化膜

B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

C.排除合金中残留的气体

D.避免瓷熔附时出现气泡

E.在基底表面形成氧化膜

A.全冠舌侧颈缘全用金属

B.金瓷结合处应避开咬合功能区

C.金瓷结合处呈斜面搭接

D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0．5mm

E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm