烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是A．热膨胀系数增大B．热膨胀系数变小C．瓷粉熔点升高D．瓷

A.烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点

B.烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大

C.合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃

D.合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃

E.烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配

某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是

A．瓷粉熔点升高

B．瓷粉热膨胀系数增大

C．碳酸盐分解

D．磷酸盐分解

E．瓷粉熔点降低

导致烤瓷修复体形成圆球状的变形原因是

A、烧结温度过低

B、烧结速度过快

C、反复烘烤

D、瓷粉调拌时过稀

E、瓷粉调拌时过稠

金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是

A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理

B、材料本身质量不稳定

C、瓷粉调和或堆瓷时污染

D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化

E、金瓷结合面除气预氧化不正确

A.合金与瓷粉应具有良好生物相容性

B.烤瓷粉颜色应具有可匹配性

C.瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者

D.金属基底的厚度不能过薄

E.烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点

A.物理变化

B.生物变化

C.表面变化

D.内质变化

A.面筋

B.脂肪

C.淀粉

D.纤维素

A.金(a)＜瓷(a)

B.金(a)＞瓷(a)

C.金(a)=瓷(a)

D.金(a)≤瓷(a)

E.以上说法都不对

烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是

A．金α＜瓷α

B．金α=瓷α

C．金α＞瓷α

D．A、B对

E．B、C对

A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃

B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃

C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃

D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃

E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃