金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B、材料本身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E、金瓷结合面除气预氧化不正确
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B、材料本身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E、金瓷结合面除气预氧化不正确
第1题
影响金-瓷结合的最主要因素是
A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配
B、材料自身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、升温速率和烧结次数变化
E、环境温度的影响
第2题
下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?()
A、两者结合界面的润湿状态
B、金属烤瓷烧结温度
C、金属熔点
D、两者的热膨胀系数
E、金属表面的粗化程度
第3题
金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害元素的污染
C、增加修复体的烘烤次数
D、基底冠表面喷砂处理不当
E、金-瓷结合面除气预氧化不正确
第4题
下面哪项,不是影响金-瓷热膨胀系数的因素
A、材料自身质量不稳定
B、瓷粉的污染
C、烧结次数的变化
D、修复体瓷层的厚薄
E、环境温度的影响
第5题
金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是
A.颜色发生改变
B.金瓷结合强度减弱
C.金属基底冠增厚
D.瓷裂和瓷崩
E.瓷层不够
第6题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第7题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第8题
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的
A.良好的生物相容性
B.瓷粉的热膨胀系数略大
C.两者会产生化学结合
D.合金熔点大于瓷粉
E.有良好的强度
第9题
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是错误的?()
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污