第2题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第7题
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
第9题
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第10题
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放
B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号,作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号
C.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间
E.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通