题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
上芯后兰膜检查项目有哪些()。
A.顶针孔是否有顶破兰膜
B.顶针孔位置是否位于芯片中心
C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
D.是否漏好芯片
答案
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A.顶针孔是否有顶破兰膜
B.顶针孔位置是否位于芯片中心
C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
D.是否漏好芯片
第2题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第9题
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针必须报废处理
C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
第11题
A.二期梅毒
B.淋菌性口炎、尿道炎
C.一期梅毒
D.白塞病
E.尖锐湿疣