上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

积充血、糜烂面，并覆有黄白色假膜，擦去后可见出血性创面；尿道口可见脓性分泌物。分泌物涂片，革兰染色，镜下可见大量多形核粒细胞，细胞内可见革兰阴性双球菌。应诊断为

A．二期梅毒

B．淋菌性口炎、尿道炎

C．一期梅毒

D．白塞病

E．尖锐湿疣

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

臀位处理有误的是

A、破膜后做肛查或阴道检查

B、宫口未开全时，有胎足露出阴道口，应立即用无菌巾堵住阴道口

C、妊娠期应矫正胎位

D、产后给予抗生素和缩宫素

E、分娩期产妇可灌肠

较合适的处理是

A、抬高床尾

B、做肛门检查3小时一次

C、静脉滴注催产素

D、灌肠刺激宫缩

E、采取膀胱截石位