金属-烤瓷结合中，最重要的结合力是A、机械结合B、范德华力C、倒凹固位D、化学结合E、压力结合

金属-烤瓷结合中，最重要的结合力是

A、机械结合

B、范德华力

C、倒凹固位

D、压力结合

E、化学结合力

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、分子力

E、氢键

在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

A、化学结合

B、机械结合

C、范德华力

D、分子间引力

E、压缩结合

下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素

A、机械结合力

B、范德华力

C、化学结合力

D、压缩结合力

E、残余应力

金属基底的金属-烤瓷结合面上，经氧化铝喷砂处理，是为了增加

A.化学结合力

B.机械结合力

C.范德华力

D.残余应力

E.压缩结合力

下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏

A、化学结合力

B、机械结合力

C、残余应力

D、压缩结合力

E、范德华力

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

B.机械性的结合力起最大的作用

C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm

D.贵金属合金上瓷前需预氧化

E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

金属烤瓷材料与金属的主要结合力是

A、机械结合力

B、物理结合力

C、压力结合力

D、化学结合力

E、范德华力