下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏A、化学结合力B、机械结合力C、残余应力D、压缩结

下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素

A、机械结合力

B、范德华力

C、化学结合力

D、压缩结合力

E、残余应力

下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？()

A、两者结合界面的润湿状态

B、金属烤瓷烧结温度

C、金属熔点

D、两者的热膨胀系数

E、金属表面的粗化程度

下列哪项不是金属烤瓷材料与金属的结合形式

A、物理结合

B、化学结合

C、压力结合

D、机械结合

E、化学粘合

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是

A、烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数

B、适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数

C、炉室温差大小，不会影响热膨胀系数

D、瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数

E、升温速度快慢不会影响热膨胀系数

A.金属表面污染

B.合金质量差

C.金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确

D.铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡

E.金属基底表面喷砂处理不当

A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位