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[主观题]

扩散硅压力变送器是基于扩散硅半导体压阻片的()与被测压力成正比的原理工作的。

扩散硅压力变送器是基于扩散硅半导体压阻片的()与被测压力成正比的原理工作的。

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更多“扩散硅压力变送器是基于扩散硅半导体压阻片的()与被测压力成正比的原理工作的。”相关的问题

第1题

扩散硅式压力变送器的工作主要是基于()。

A.硅晶体的压阻效应

B.硅晶体的扩散效应

C.硅晶体的应变效应

D.硅晶体的半导体特性

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第2题

扩散硅压力变送器零位和量程跨接片接错,会造成()。

A.零位和量程不能调到4mA和20mA

B.输入压力变化时,输出不稳定

C.输入压力不变时,输出摆动

D.无输出

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第3题

扩散硅差压变送器使用中出现输出电流始终在4mA以下故障主要是因为桥路电源开路或扩散硅传感器开路。()
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第4题

硅集成电路工艺中,通常采用多晶硅作为掩膜进行选择性扩散。()
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第5题

常用的半导体材料有硅和锗。()
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第6题

下列物体中()是半导体。

A.橡皮

B.玻璃

C.铜

D.硅

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第7题

半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间最常用的半导体材料是硅和铁。()
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第8题

第一个晶体管采用的半导体材料是()。

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.磷化铟

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第9题

芯片是由半导体材料制作而成的,其基本元器件是:()。

A.硅元素

B.由PN结构成的二极管

C.硅晶圆

D.门电路

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第10题

硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。

A.易于进行腐蚀加工

B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2

C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料

D.易于进行n型和p型掺杂

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第11题

半导体行业最早采用的半导体材料是锗,最常用的半导体材料是硅。()

此题为判断题(对,错)。

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