芯片是由半导体材料制作而成的，其基本元器件是：（)。

关于矫治器基托的叙述，错误的是

A、基托一般由自凝塑料制作，也可由热凝胶经加温、加压而成

B、基托的厚薄应均匀，一般为3～4mm，表面光滑、与组织面密合

C、基托的舌侧边缘应伸展到牙冠外形高点处

D、在包埋功能性部件处，基托边缘应做缓冲

E、上颌基托后界可至第一或第二恒磨牙远中连线处

A.水晶石

B.微晶石

C.金刚石

D.辉石

A.镉红

B.铬黄

C.增塑剂

D.钛白粉

E.对苯二酚

A.分子中一定含有辅基

B.是由两条或两条以上具有三级结构的多肽链进一步折叠盘饶而成

C.其中每条多肽链都有独立的生物学活性

D.其稳定性依赖肽键的维系

E.靠亚基的聚合和解聚改变生物学活性

A、镉红

B、增塑剂

C、镉黄

D、钛白粉

E、对苯二酚

下列关于苷的含义的叙述，正确的是

A．由高级脂肪酸与酰胺连接而成

B．由大分子含氮成分与醇连接而成

C．由糖或糖醛酸通过端基碳原子连接而成

D．由糖或糖醛酸与另一糖类通过端基碳原子连接而成

E．由糖或糖醛酸与另一非糖物质通过端基碳原子连接而成

一般只用于制作临时义齿基托的材料是()

A．热凝义齿基托材料

B．自凝义齿基托材料

C．隐形义齿基托材料

D．光固化义齿基托材料

E．义齿软衬材料

A.导体

B.绝缘导体

C.绝缘体

D.半导体