金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是A．颜色发生改变B．金瓷结合强度减弱C．金属基底冠

金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

A、金属基底冠过薄

B、金属基底冠表面不清洁

C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

D、烤瓷的冷却速度过快

E、3～1mm

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

下面哪项，不是影响金-瓷热膨胀系数的因素

A、材料自身质量不稳定

B、瓷粉的污染

C、烧结次数的变化

D、修复体瓷层的厚薄

E、环境温度的影响

金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是

A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理

B、材料本身质量不稳定

C、瓷粉调和或堆瓷时污染

D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化

E、金瓷结合面除气预氧化不正确

影响金-瓷结合的最主要因素是

A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配

B、材料自身质量不稳定

C、瓷粉调和或堆瓷时污染

D、升温速率和烧结次数变化

E、环境温度的影响

瓷层反复多次烧结将导致

A.表面为高度光滑的质地

B.瓷的热膨胀系数增加

C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性