金一瓷修复中瓷的热膨胀系数应()烤瓷合金。

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系

A.金a＞瓷a

B.金a＜瓷a

C.金a=瓷a

D.A、C都对

E.B、C都对

金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系是

A.金a＞瓷a

B.金a＜瓷a

C.金a=瓷a

D.A、C都对

E.B、C都对

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是

A．金α＜瓷α

B．金α=瓷α

C．金α＞瓷α

D．A、B对

E．B、C对

烤瓷合金的热膨胀系数（金a）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷a）的关系是

A、金a略大于瓷a

B、金a明显大于瓷a

C、金a明显小于瓷a

D、金a略小于瓷a

E、两者无差别

烤瓷合金的热膨胀系数（金α）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷α）的关系是

A.金α略大于瓷α

B.金α明显大于瓷α

C.金α略小于瓷α

D.金α明显小于瓷α

E.两者无差别

A.金(a)＜瓷(a)

B.金(a)＞瓷(a)

C.金(a)=瓷(a)

D.金(a)≤瓷(a)

E.以上说法都不对

金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

B、烤瓷材料稍稍大于金属

C、烤瓷材料与金属应完全一致

D、烤瓷材料明显小于金属

E、烤瓷材料明显大于金属

常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金

B、“钯银”银合金

C、铸造钴铬合金

D、钛合金

E、镍铬合金

烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁

B、金属表面一般清洁

C、金属表面极度清洁

D、金属表面勿需粗化

E、金属表面勿需光滑

在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

A、金属基底冠过薄

B、金属基底冠表面不清洁

C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

D、烤瓷的冷却速度过快

E、3～1mm