界面处存在的残余应力（）。

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

A.基体通过界面将热量传递给增强体，界面起到热量传递的桥梁作用

B.基体通过界面将应力传递给增强体，界面起到应力传递的桥梁作用

C.基体通过界面将温度传递给增强体，界面起到温度传递的桥梁作用

D.基体通过界面将载荷传递给增强体，界面起到载荷传递的桥梁作用

A.温度

B.机械应力和超声波

C.空气氧化

D.表面吸附

E.界面

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中，使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

A.由多分子聚集体作为分散相的高度分散体系

B.体系存在强烈的布朗运动

C.溶胶加入高分子化合物后稳定性与亲水胶相同

D.有明显的“丁达尔效应”

E.有界面动电现象

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A.第一地震界面

B.第二地震界面

C.第三地震界面

D.第四地震界面

A.压缩应力

B.拉伸应力

C.无残余应力

D.交变应力

A.残余应力

B.范德华力

C.压缩结合力

D.机械结合力

E.化学结合力