烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有

烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为

A.化学结合力

B.机械结合力

C.范德华力

D.残余应力

E.压缩结合力

占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为

A．机械结合力

B．化学结合力

C．压缩结合力

D．范德华力

E．以上都不是

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

B.机械性的结合力起最大的作用

C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm

D.贵金属合金上瓷前需预氧化

E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括

A.吸附结合

B.化学结合

C.机械结合

D.范德华力

E.压应力结合

烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式是()

A．生物结合

B．化学结合

C．范德华力

D．机械结合

E．压缩应力结合

金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即

A.化学结合力

B.机械结合力

C.范德华力

D.残余应力

E.压缩结合力

A.化学性结合

B.机械性结合

C.范德华力结合

D.熔附结合

E.压缩力结合

烤瓷与合金的结合，下列哪种结合力是最主要的

A、机械结合

B、物理结合

C、压缩力结合

D、化学结合

E、上述均是主要的

对烤瓷合金及瓷粉的性能要求叙述错误的是

A、金属与瓷粉间有牢固的结合力

B、金属的熔点应高于瓷粉

C、烤瓷与金属具有良好的生物相容性

D、金属和瓷粉应具有适当的机械强度及硬度

E、瓷粉的热膨胀系数略高于烤瓷合金热膨胀系数