第1题
A.焊接电流过大造成
B.焊接速度过小造成
C.容易出现在薄板焊接中
D.电弧中心线偏离焊缝中心线造成
第2题
A.短路
B.断路
C.接触点电流减弱
D.断电
第3题
A.焊接电流小
B.焊接速度过小
C.电弧中心线偏离焊缝中心线
D.电弧产生偏吹
第4题
A.进样速度太慢
B.进样量过大
C.柱温太低
D.记录纸速太慢
E.记录纸速太快
第5题
A.药物剂量过大
B.用药时间过长
C.机体对药物敏感
D.药物作用选择性太低
E.机体对药物代谢太慢
第6题
造成血涂片太薄的原因为
A.血滴太大
B.推片角度太大
C.推片太慢
D.推片边缘不齐
E.用力不均匀
第7题
制各血涂片,如血膜较厚,可能由于
A.血滴较大
B.玻片不清洁
C.推片角度太小
D.推片速度太慢
E.推片用力不均
第8题
A.弧焊机
B.焊条
C.焊炬
D.焊把线
第9题
第10题
A.焊条电弧焊
B.电渣焊
C.摩擦焊
D.炉中钎焊
第11题
B.摩擦焊
C.点焊
D.钎焊
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