下面不是引起未焊透的原因是()。
A.焊接电流小
B.焊接速度过小
C.电弧中心线偏离焊缝中心线
D.电弧产生偏吹
A.焊接电流小
B.焊接速度过小
C.电弧中心线偏离焊缝中心线
D.电弧产生偏吹
第1题
在可摘局部义齿的制作过程中,发生支架移位的情况,可能的原因是
A.人工牙与支架连接体相嵌部位过度磨深
B.卡环臂未进入倒凹区
C.卡环体部放置过低
D.雕刻蜡牙所用蜡块未烫软就用力咬合
E.支架未用银焊焊接,造成焊接不牢
第2题
下面不是造成充填中支架移位的原因是
A.包埋的石膏强度不够
B.未包牢或包埋有倒凹
C.填塞时塑料过硬
D.充填塑料不足
E.支架本身焊接不牢
第4题
A、开髓孔过小
B、反复使用器械扩大根尖孔
C、根尖孔未穿通
D、患者体质差,抗感染力弱
E、未服用抗生素
第6题
采用转移焊接法对金属桥焊接后,口内复位时发现固定桥变形,不能完全复位,不可能的原因是
A、焊接时间过长
B、转移接触关系过程中,焊件移位
C、焊接时间过短
D、焊接过程中包埋的砂料碎裂
E、取模时未能准确复位
第7题
关于焊接中的焊媒描述,下面哪项是不对的
A、焊媒在工业上也叫钎剂或熔剂
B、焊料表面氧化物的作用
C、焊媒也可保护焊接区在焊接过程中不被氧化
D、焊媒可以改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
E、焊媒的熔点应该高于焊料的熔点
第8题
如果焊件的焊接性能较差或两个焊件不是同一种合金,焊件接触面有氧化层等,这样容易造成
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
第10题
以下各项不是微束等离子焊优点的是
A、热影响区小
B、焊接区范围小
C、焊件氧化少
D、有惰性气体保护
E、成本低廉
第11题
下列哪项不是焊媒的作用
A、消除焊件表面的氧化物
B、消除焊料表面的氧化物
C、保护焊接区在焊接过程中不被氧化
D、连接焊件之间的物质
E、改善熔化后的焊料对焊件表现的润湿性