金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1mm

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

A.0．5mm

B.0．6mm

C.0．7mm

D.0．8mm

E.1．0mm

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为

A、0.5mm

B、0.6mm

C、0.7mm

D、0.8mm

E、1.0mm

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

A、0.Smm

B、0.6mm

C、0.7mm

D、0.8mm

E、1.0mm

A.金属底冠的每一部位均应有瓷覆盖

B.瓷层越厚越好

C.体瓷在真空中烧结

D.上釉在真空中完成

E.Ni-Cr合金基底冠比金合金底冠强度大

下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的

A．有足够的厚度和强度支持瓷层

B．与牙体适合性好

C．金瓷衔接处避开咬合接触区

D．金瓷衔接处为刃状

E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

A、增加基底冠的厚度

B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色

C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度

D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度

E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

PFM冠金属基底厚度不均匀造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是

A、增强金-瓷的结合强度

B、增强基底冠的强度

C、增加基底冠的厚度

D、利于遮色瓷的涂塑

E、增强瓷冠的光泽度

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区