下列金属不能形成过氧化物的是()。
A.Li
B.Be
C.Mg
D.Ca
A.Li
B.Be
C.Mg
D.Ca
第2题
通过对金属基底冠进行除气,预氧化操作不能达到的目的是
A.去除金属表面有机物
B.释放金属表层气体
C.释放金属内部应力
D.在金属表面形成氧化膜
E.降低金属热膨胀系数
第3题
通过对金属基底冠进行除气,预氧化操作不能达到的是
A.去除金属表面有机物
B.释放金属表层气体
C.释放金属内部应力
D.在金属表面形成氧化膜
E.降低金属热膨胀系数
第4题
关于铸造金属全冠的描述,正确的是
A、铸造金属全冠的邻接关系不易恢复,容易造成食物嵌塞
B、边缘线长,易发生继发龋坏
C、牙龈易受刺激形成炎症
D、修复后不能进行基牙的电活力测试
E、修复后容易冷热激发酸痛,不适合用于活髓牙
第5题
金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第6题
关于制氧机的说法错误的是()
A.化学制氧机的原理是过氧化物在水中通过催化剂的作用分解形成氧气
B.膜分离方式制氧机是通过电解水的方式产生氧气
C.化学制氧机的缺点是不宜长期使用,有副作用
D.分子筛变压制氧机吸附方式是通过物理方式将空气中的氮气和氧气分离
E.化学制氧机制氧的浓度可达90%以上
第8题
A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
第9题
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
第10题
A.共价键是原子之间通过相互吸引而形成的相互作用
B.形成共价键的两个原子有共用的电子对
C.金属与非金属元素都可以形成共价键
D.共价键分为极性键和非极性键