加热炉正常点炉时应控制升温速度,当炉膛温度在730aC左右,加热炉升温速度控制在()。
A.7~9℃/h
B.9~15℃/h
C.15~20℃/h
D.20~25℃/h
A.7~9℃/h
B.9~15℃/h
C.15~20℃/h
D.20~25℃/h
第4题
新启用的烤瓷炉使用前正确的操作是
A、将烤瓷件预热
B、按炉膛升降键
C、抽真空
D、将烤瓷件升温
E、根据不同的烤瓷材料进行程序设定
第5题
B、21~30℃
C、10℃以内
D、11~20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败
B、烤瓷失败,烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
第7题
A.不透明瓷层有气泡
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
D.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有杂质
第8题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确
A、不透明层有气泡
B、升温速度过快,抽真空速率过慢
C、瓷粉堆塑时混入气泡
D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E、瓷层烧结温度过高,升温速度过慢
第9题
B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是()。A、31~40℃
B、21~30℃
C、10℃以内
D、11~20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是()。A、烤瓷失败
B、烤瓷失败,烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
第10题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A.在瓷粉混合时有杂质
B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C.不透明层有气泡
D.牙本质层瓷层过厚
E.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度