真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在

第1题

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真

空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括()。A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间

B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有两种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是()。A、31～40℃

B、21～30℃

C、10℃以内

D、11～20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是()。A、烤瓷失败

B、烤瓷失败，烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏

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第2题

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括

A．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间

B．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

C．现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

D．现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

E．现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

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第3题

烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为A、烤瓷炉内污染B、真空不好或

烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为

A、烤瓷炉内污染

B、真空不好或没抽真空

C、瓷粉内粗细粒度比例不协调

D、未达到烧烤软化温度和时间

E、不透明瓷层太薄

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第4题

真空烤瓷炉使用的传感器是A.光传感器B.湿度传感器C.温度传感器D.速度传感器E.重量传感器

真空烤瓷炉使用的传感器是

A.光传感器

B.湿度传感器

C.温度传感器

D.速度传感器

E.重量传感器

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第5题

炉气氛中可控制的单参数有______；选取一个影响较大的参数进行控制（将其它次要参数视为常量）叫

______控制技术；三参数控制是控制______或______；参数控制越多，控制精度______，成本越大。a.O2b.H2c.COd.CO2e.H2Of.CH4g.N2h.温度i.压力J.时间k.流量l.单参数m.三参数n.多参数o.越高p.越低q.变化不大

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第6题

烤瓷炉真空调节装置的作用是（)。A、防瓷体氧化B、调节炉膛温度C、排除炉膛内的空气，保持炉内真空度

烤瓷炉真空调节装置的作用是()。

A、防瓷体氧化

B、调节炉膛温度

C、排除炉膛内的空气，保持炉内真空度

D、调节炉膛压力

E、调节炉膛升降

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第7题

凝汽器投运时的注意事项有（)。

A.凝汽器在抽真空以及进入蒸汽后，应注意检查凝汽器各部分的温度和膨胀变形情况，并对有关参数进行监视

B.抽真空之前，要控制进入凝汽器的疏水量

C.投运循环水之前，禁止有疏水进入凝汽器

D.真空低于规程规定值时，禁止投入低压旁路系统

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第8题

新启用的烤瓷炉使用前不必A、按启动键B、按炉膛升降键C、抽真空D、将烤瓷件加温E、根据不同的烤瓷材料

新启用的烤瓷炉使用前不必

A、按启动键

B、按炉膛升降键

C、抽真空

D、将烤瓷件加温

E、根据不同的烤瓷材料进行程序设定

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第9题

实际生产时，需要控制的真空吸铸工艺参数不包括（)。

A.吸铸温度

B.凝固时间

C.铸型型腔真空度

D.真空保持时间

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第10题

新启用的烤瓷炉使用前正确的操作是A、将烤瓷件预热B、按炉膛升降键C、抽真空D、将烤瓷件升温E、根据不

新启用的烤瓷炉使用前正确的操作是

A、将烤瓷件预热

B、按炉膛升降键

C、抽真空

D、将烤瓷件升温

E、根据不同的烤瓷材料进行程序设定

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