烤瓷炉真空调节装置的作用是()。A、防瓷体氧化B、调节炉膛温度C、排除炉膛内的空气,保持炉内真空度
烤瓷炉真空调节装置的作用是()。
A、防瓷体氧化
B、调节炉膛温度
C、排除炉膛内的空气,保持炉内真空度
D、调节炉膛压力
E、调节炉膛升降
烤瓷炉真空调节装置的作用是()。
A、防瓷体氧化
B、调节炉膛温度
C、排除炉膛内的空气,保持炉内真空度
D、调节炉膛压力
E、调节炉膛升降
第2题
现代牙科烤瓷炉的组成是
A、变压器及整流器
B、高频振荡器及铸造装置
C、打磨机头及控制器
D、炉膛、产热装置、电流调节与调温装置、真空调节装置
E、炉膛及电流调节装置
第3题
烤瓷牙戴入后出现颈缘崩瓷,最可能的原因是
A.颈缘瓷过长
B.筑瓷过程中没注意吸干水分
C.烤瓷炉真空度不够
D.咬合关系太紧
E.金-瓷不匹配
第4题
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为
A、烤瓷炉内污染
B、真空不好或没抽真空
C、瓷粉内粗细粒度比例不协调
D、未达到烧烤软化温度和时间
E、不透明瓷层太薄
第5题
B、21~30℃
C、10℃以内
D、11~20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败
B、烤瓷失败,烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
第6题
B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是()。A、31~40℃
B、21~30℃
C、10℃以内
D、11~20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是()。A、烤瓷失败
B、烤瓷失败,烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
第7题
A.不透明瓷层有气泡
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
D.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有杂质
第8题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确
A、不透明层有气泡
B、升温速度过快,抽真空速率过慢
C、瓷粉堆塑时混入气泡
D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E、瓷层烧结温度过高,升温速度过慢
第9题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A.在瓷粉混合时有杂质
B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C.不透明层有气泡
D.牙本质层瓷层过厚
E.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
第10题
B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
D、禁止使用橡皮轮磨光
E、用50~100μm的氧化铝喷砂
PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm