以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

A、产品功能失效

B、框架变形

C、芯片沾污

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可