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[多选题]

装片点胶不良是指（)。

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

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发布时间：2022-07-15

更多“装片点胶不良是指()。”相关的问题

第1题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

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第2题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第3题

“三点一线”是指（)中心垂直位置在一条直线上。

A.承片台摄像镜十字线

B.吸嘴

C.顶针

D.点胶头

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第4题

UF点胶少胶、漏点不良品属于可修复产品。（)

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第5题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第6题

室外石材镶贴采用直接粘结法施工配胶、刷胶时，应按施工有效时间内使用数量调胶，按构造图涂胶部位涂胶、点涂，上胶面积即各点涂之和不少于（)。

A.60平方厘米/20公斤

B.80平方厘米/30公斤

C.100平方厘米/40公斤

D.120平方厘米/50公斤

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第7题

当温度升高时脂质体双分子层厚度减小，膜的流动性增加，由胶晶态变为液晶态，这种转变温度称为()。

A.昙点

B.Krafft 点

C.固化温度

D.胶凝温度

E.相变温度

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第8题

下列属于工艺参数监控记录表中内容的是（)

A.顶针高度

B.吸嘴规格

C.粘片胶厚度

D.工单号

E.产品型号

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第9题

下列设备中有两组点胶模组的是（)

A.AD828

B.AD838

C.AD8312

D.AD829

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第10题

()描述的是大黄。

A.星点

B.金井玉栏

C.朱砂点

D.胶口镜面

E.筋脉点

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第11题

()描述的是白僵蚕。

A.星点

B.金井玉栏

C.朱砂点

D.胶口镜面

E.筋脉点

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