真空除氧器在高于大气压力下进行工作（)

烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有2种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是A、31～40℃

B、21～30℃

C、10℃以内

D、11～20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败

B、烤瓷失败，烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间

B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括()。A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间

B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有两种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是()。A、31～40℃

B、21～30℃

C、10℃以内

D、11～20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是()。A、烤瓷失败

B、烤瓷失败，烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏

关于冷冻干燥的正确表述（）。

A．所出产品质地疏松，加水后迅速溶解

B．在真空条件下进行，所出产品不利于长期储存

C．应在水的三相点以上的温度与压力下进行

D．冷冻于燥过程是水分由固变液而后由液变汽的过程

E．黏度大的样品较黏度小的样品容易进行冷冻干燥

A.12

B.24

C.48

D.96

下列关于冷冻干燥的正确表述

A．冷冻干燥所出产品质地疏松，加水后迅速溶解

B．冷冻干燥是在真空条件下进行，所出产品不利于长期储存

C．冷冻干燥应在水的三相点以上的温度与压力下进行

D．冷冻干燥过程是水分由固变液而后由液变汽的过程

E．黏度大的样品较黏度小的样品容易进行冷冻干燥

下列关于冷冻干燥的正确表述（）

A．冷冻干燥所出产品质地疏松，加水后迅速溶解

B．冷冻干燥是在真空条件下进行，所出产品不利于长期储存

C．冷冻干燥应在水的三相点以上的温度与压力下进行

D．冷冻干燥过程是水分由固变液而后由液变气的过程

E．黏度大的样品较黏度小的样品容易进行冷冻干燥

A.药品的稳定是其质量的重要评价指标之一

B.成品稳定性的考核方法主要有长期试验法和加速试验法

C.长期试验法通常是在温度25±2℃，相对湿度50%±l0%的条件下放置考察

D.带包装样品的湿度加速试验是将样品置高于药物的CRH条件、25℃下放置3个月考察

E.光照加速试验法通常在人工强光源下进行

A.水压试验

B.降压运行

C.带压运行

A.一个

B.主要

C.指定