不考虑芯片尺寸,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()。
A.AA08客户全部产品
B.所有加工的产品
C.TO全系列产品
D.HW02客户全部产品
A.AA08客户全部产品
B.所有加工的产品
C.TO全系列产品
D.HW02客户全部产品
第3题
A.标准操作规程
B.物料平衡
C.物料
D.验证
E.洁净室
1.经批准用以指示操作的通用文件或管理办法
2.产品或物料的理论产量或理论用量与实际产量或用量之间的比较,并适当考虑可允许的正常偏差
3.原料、物料、包装材料等属于
4.需要对尘粒和微生物数量进行控制的房间或区域
5.证明任何程序、配制过程、设备、物料、活动或系统确实能达到预期结果的有文件证明的一系列活动
第7题
A.160160元
B.235000元
C.87500元
D.124660元
第8题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第9题
A.187.5
B.250
C.43.75
D.125
第10题
A.结合财务会计体系的物流成本核算
B.独立的物流成本核算体系
C.物流成本二级账户核算形式
D.物流成本辅助账户核算形式
第11题
A.重新购买大带宽的弹性公网IP
B.直接调整包年带宽产品的带宽大小
C.购买带宽加油包
D.购买共享流量包