题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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题目内容
（请给出正确答案）
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
答案
更多“金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面”相关的问题
第1题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
第2题
在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指
A、金属全冠的蜡型
B、金属面的蜡型
C、金属舌面的蜡型
D、金属基底冠的蜡型
E、金属支架的蜡型
第3题
牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
第4题
在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3～1mm
第5题
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
第6题
金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A、石英砂
B、金刚砂
C、氧化铝
D、氧化硅
E、碳化硅
第7题
金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第8题
下述金属烤瓷冠基底蜡型应具备的要求
A．表面形态无尖锐棱角、锐边
B．蜡型的厚度至少应在0.8mm以上
C．蜡型厚薄均匀
D．金瓷交界处呈光滑凹面
E．颈缘与基牙密合
第9题
金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是
A．颜色发生改变
B．金瓷结合强度减弱
C．金属基底冠增厚
D．瓷裂和瓷崩
E．瓷层不够
第10题
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
