以下关于金瓷冠的描述，错误的是A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、

A.瓷层越厚越好

B.镍铬合金基底冠较金合金强度好

C.避免多次烧结

D.体瓷要在真空中烧结

E.上釉在空气中完成

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是

A、金瓷衔接处为刃状

B、支持瓷层

C、与预备体密合度好

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的

A．支持瓷层

B．与预备体紧密贴合

C．金瓷衔接处为刃状

D．金瓷衔接处避开咬合功能区

E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙

A.瓷的热膨胀系数略大于金属

B.瓷层越厚越好

C.镍铬合金基底冠较金合金基底冠的强度高

D.金—瓷结合部可直接承受牙合力

A、应与预备体密合

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

关于烤瓷基底冠的描述，错误的是

A、支持瓷层

B、与预备体紧密贴合

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合功能区

E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的

A．有足够的厚度和强度支持瓷层

B．与牙体适合性好

C．金瓷衔接处避开咬合接触区

D．金瓷衔接处为刃状

E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

A.金属底冠的每一部位均应有瓷覆盖

B.瓷层越厚越好

C.体瓷在真空中烧结

D.上釉在真空中完成

E.Ni-Cr合金基底冠比金合金底冠强度大

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处避开咬合区

D、金瓷衔接处为刃状

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大

C.两者会产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉

E.有良好的强度