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[主观题]

金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快

金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项

A、增加预热时间

B、使用配套的瓷粉和金属合金

C、设置快速冷却时间

D、保证金屑基底不能有锐边,锐角

E、减熳磨改速度

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更多“金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快”相关的问题

第1题

金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体A.出现气泡B.表面出现裂纹C.

金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体

A.出现气泡

B.表面出现裂纹

C.金瓷结合不良

D.影响金瓷冠的色泽

E.以上都不对

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第2题

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最
易导致金-瓷修复体

A、出现瓷气泡

B、瓷结合不良

C、不透明瓷层出现裂纹

D、瓷表面裂纹

E、金属氧化膜过厚

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第3题

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易
导致金瓷修复体

A、瓷结合不良

B、不透明瓷层出现裂纹

C、出现瓷气泡

D、金属氧化膜过厚

E、PFM冠变色

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第4题

金属基底冠预氧化后,表面被污染易导致金瓷修复体A.瓷表面出现裂纹B.瓷层内出现气泡C.色泽不佳D.

金属基底冠预氧化后,表面被污染易导致金瓷修复体

A.瓷表面出现裂纹

B.瓷层内出现气泡

C.色泽不佳

D.瓷收缩率增大

E.金属氧化膜过厚

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第5题

金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操

金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是

A、减少预热时间

B、调整烤制温度

C、金属基底冠喷砂后

D、保证操作时的清洁

E、保证调和瓷粉流体的清洁

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第6题

金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的

金-瓷界面湿润性的影响因素有

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化

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第7题

影响金-瓷结合的重要因素是

A.金属表面未除净的包埋料

B.合金基质内有气泡

C.金-瓷冠除气预气化方法不正确

D.金属基底冠过厚

E.修复体包埋料强度的大小

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第8题

金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修

金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

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第9题

金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项

A、快速预热

B、降温过快

C、过度烤制

D、调和瓷粉的液体被污染

E、除气不彻底

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第10题

下列哪项为影响PFM修复体成功的关键()。

A.生物学性能

B.金一瓷结合

C.色泽

D.以上全部都是

E.以上全部都不是

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