金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项

金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是

A、减少预热时间

B、调整烤制温度

C、金属基底冠喷砂后

D、保证操作时的清洁

E、保证调和瓷粉流体的清洁

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中，使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染，最容易导致金瓷修复体

A．出现气泡

B．表面出现裂纹

C．金瓷结合不良

D．影响金瓷冠的色泽

E．以上都不对

A.金属表面未除净的包埋料

B.合金基质内有气泡

C.金-瓷冠除气预气化方法不正确

D.金属基底冠过厚

E.修复体包埋料强度的大小

A、瓷结合不良

B、不透明瓷层出现裂纹

C、出现瓷气泡

D、金属氧化膜过厚

E、PFM冠变色