低水低炭厚料层烧结，烧结温度曲线由熔融转变为低温型,烧结最温度控制在1250£­1280℃,并保持1100℃以上温度的时间在（)以上。

A.实行低碳、高温、厚料层操作

B.实行高碳、低温、厚料层操作

C.实行低碳、低温、厚料层操作

D.实行高碳、高温、薄料层操作

关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是

A．在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间

B．遮色瓷层的厚度在0.3mm左右

C．遮色瓷最好分两次烧结

D．第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E．在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是

A．第一层与第二层烧结温度一致

B．第一层烧结温度比第二层低30～50℃

C．第一层烧结温度比第二层低10～20℃

D．第一层烧结温度比第二层高10～20℃

E．第一层烧结温度比第二层高30～50℃

A.正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡

B.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃

C.烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外

D.烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊

E.烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

A.提高风机的能力

B.提高混合料水分

C.强化制粒

A.烧结温度

B.料层厚度

C.烧结碱度水平

A.5

B.3

C.7

燃烧带的温度随着烧结过程的进行有所上升，这主要由于料层的（)。

质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A、在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间

B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右

C、遮色瓷最好分两次烧结

D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

B、瓷泥吸水过度，振动过大

C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

D、透明瓷过度构筑

E、唇面体瓷过薄

瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

B、压实瓷泥

C、减少烧结时的体积收缩

D、增加瓷层烧成后的强度

E、保证瓷层的半透明度

为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切

B、切端回切

C、唇面回切

D、舌面回切

E、指状沟回切