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（请给出正确答案）
关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是
A．在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间
B．遮色瓷层的厚度在0.3mm左右
C．遮色瓷最好分两次烧结
D．第二次烧结温度应比前次低10～20℃
E．在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘
答案
更多“关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A．在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B”相关的问题
第1题
B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右
C、遮色瓷最好分两次烧结
D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃
E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘
在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠
B、瓷泥吸水过度，振动过大
C、各层瓷粉涂附时混合掺杂
D、透明瓷过度构筑
E、唇面体瓷过薄
瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型
B、压实瓷泥
C、减少烧结时的体积收缩
D、增加瓷层烧成后的强度
E、保证瓷层的半透明度
为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切
B、切端回切
C、唇面回切
D、舌面回切
E、指状沟回切
第2题
瓷粉堆筑的基本顺序下面哪项叙述是正确的
A、体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷
B、切瓷—体瓷—透明瓷—遮色瓷
C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷
D、遮色瓷—体瓷—切瓷—透明瓷
E、透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷
第3题
下列因素中，可能会影响金瓷强度的是
A．遮色层过薄
B．遮色层过厚
C．瓷泥堆筑时振动过大
D．瓷泥中水分未吸干
E．烧结温度过高
第4题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
第5题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
第6题
A．喷砂不均匀
B．喷砂压力过小
C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留
D．瓷粉烧结收缩所致
E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
第7题
在影响金属烤瓷冠桥修复体成功的各种因素中，起关键作用的是
A、生物学性能匹配
B、色泽匹配
C、金-瓷匹配
D、遮色瓷与体瓷匹配
E、切瓷与透明瓷的匹配
第8题
直接影响金属烤瓷冠桥修复体成功与否的因素是
A．色泽匹配
B．生物学性能匹配
C．遮色瓷与体瓷匹配
D．金瓷匹配
E．机械性能匹配
第9题
引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是
A、铸造温度过高，铸件内有气泡
B、预氧化的方法不正确
C、合金质量差
D、金-瓷不匹配
E、遮色瓷与体瓷不匹配
第10题
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
