对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。（)

A.核对流程卡备注栏要求粘片

B.先粘B芯片，再粘A芯片

C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片

D.根据所配芯片加工

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认

B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用

C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号，作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号

C.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

E.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

A.84-3J

B.S305

C.S502

D.S260

E.QM538NB