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[单选题]

牙釉质龋的研究多利用磨片而非切片,原因是()

A.磨片易于制作

B.磨片保存时间长

C.釉质中无细胞

D.釉质矿化程度高

E.釉质有机物含量高

答案
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更多“牙釉质龋的研究多利用磨片而非切片,原因是()”相关的问题

第1题

透明层A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,

透明层

A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称

C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称

D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

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第2题

暗层A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树

暗层

A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称

C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称

D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

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第3题

病损体部A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封

病损体部

A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称

C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称

D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

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第4题

表层A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树

表层

A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称

B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称

C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称

D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称

E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

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第5题

玻璃离子封闭后1年的龋发生率较低,其原因是

A.可释放氟到牙釉质和牙本质,并为其吸收

B.硬度大不易破碎

C.黏性大不易脱落

D.具有杀菌的作用

E.以上均是原因

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第6题

组织学中最常用的制片方法是什么?()

A.冰冻切片

B.火棉胶切片

C.石蜡切片

D.磨片

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第7题

光镜标本制作法有()。

A.石蜡切片

B.涂片

C.磨片

D.铺片

E.超薄切片

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第8题

叶类中药材显微鉴定观察气孔轴式时常制作A.横切片B.纵切片C.表面制片D.解离组织片E.粉磨片

叶类中药材显微鉴定观察气孔轴式时常制作

A.横切片

B.纵切片

C.表面制片

D.解离组织片

E.粉磨片

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第9题

早期釉质龋磨片中最先观察到的改变是()。

A.透明层

B.暗层

C.病变体部

D.表层

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第10题

窝沟龋比平滑面龋发展迅速,其最主要原因是A.窝沟底部牙釉质比平滑面含氟少B.窝沟底部牙釉质较平

窝沟龋比平滑面龋发展迅速,其最主要原因是

A.窝沟底部牙釉质比平滑面含氟少

B.窝沟底部牙釉质较平滑面薄

C.窝沟底部解剖形态较平滑面有利于细菌聚集

D.窝沟底部的食物残渣较平滑面多

E.沟口的有机填塞物造成

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