造成瓷冠表面光亮度不够的原因，叙述错误的是A、烤瓷制作工艺不当B、未达到烧结软化温度C、未达到烧

在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

A、金属基底冠过薄

B、金属基底冠表面不清洁

C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

D、烤瓷的冷却速度过快

E、3～1mm

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

颈缘崩瓷造成的原因

A、颈缘瓷过长

B、颈缘瓷过短

C、瓷层过厚

D、瓷层过薄

E、基底冠过厚

金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？()

A、基底冠表面喷砂处理

B、瓷的热膨胀系数略小于合金

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

D、可在基底冠表面设计倒凹固位

E、应清除基底冠表面油污

牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是

A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mm

B．表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型

C．尽可能保持瓷层厚度均匀

D．颈缘处连接光滑无菲边

E．可加厚瓷层恢复缺损