与基牙接触面小,暴露金属少的卡环是A.:杆形卡环B.回力卡环C.联合卡环D.对半卡环E.圆形卡环
与基牙接触面小,暴露金属少的卡环是
A.:杆形卡环
B.回力卡环
C.联合卡环
D.对半卡环
E.圆形卡环
与基牙接触面小,暴露金属少的卡环是
A.:杆形卡环
B.回力卡环
C.联合卡环
D.对半卡环
E.圆形卡环
第4题
下列加大基牙的负担除外
A.缺牙数目多,缺牙间隙长
B.基托下黏膜松软,移动度大
C.卡环与基牙牙冠表面接触面大,卡环刚性大
D.牙槽嵴丰满
E.义齿欠稳定,咬合不平衡
第5题
Kennedy第一类可摘局部义齿在末端基牙上用RPI卡环代替三臂卡环的目的是
A、减轻牙槽嵴负担
B、减轻基牙负担
C、导致义齿翘动
D、暴露更多金属
E、降低义齿强度
第6题
可摘局部义齿固位体必须具备的条件中不包括
A.有固位作用
B.对基牙不产生侧向力
C.显露金属要少
D.必须选用同种类型的卡环
E.不损伤口内的软硬组织
第7题
可摘局部义齿固位体必须具备的条件不包括
A.有固位作用
B.对基牙不产生侧向力
C.必须选用同种类型的卡环
D.显露金属要少
E.不损伤口内的软硬组织
第8题
下列哪项不是可摘局部义齿固位体必须具备的条件
A.有固位作用
B.对基牙不应产生矫治性力
C.必须选用同种类型的卡环
D.显露金属要少
E.不损伤口内的软硬组织
第9题
A、焊件成面接触
B、接触面要清洁
C、接触面要光亮
D、接触面要粗糙
E、接触缝隙小而不过紧