题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
关于根分叉病变的描述不正确的是A、可用普通的弯探针探查B、检查上颌磨牙时，先探查颊侧中央处的根
关于根分叉病变的描述不正确的是
A、可用普通的弯探针探查
B、检查上颌磨牙时，先探查颊侧中央处的根分叉区
C、检查下颌磨牙时，从颊侧和舌侧中央处分别探查根分叉区
D、X线片的表现常比实际病变轻
E、发生根分叉病变的患牙是松动牙
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题目内容
（请给出正确答案）
关于根分叉病变的描述不正确的是
A、可用普通的弯探针探查
B、检查上颌磨牙时，先探查颊侧中央处的根分叉区
C、检查下颌磨牙时，从颊侧和舌侧中央处分别探查根分叉区
D、X线片的表现常比实际病变轻
E、发生根分叉病变的患牙是松动牙
答案
更多“关于根分叉病变的描述不正确的是A、可用普通的弯探针探查B、检查上颌磨牙时，先探查颊侧中央处的根”相关的问题
第1题
关于根分叉病变的描述不正确的是
A、下颌磨牙的根分叉病变较易探查
B、上颌磨牙邻面根分叉探查应从腭侧进入
C、上颌磨牙邻面根分叉常因邻牙干扰难以区分Ⅱ度或Ⅲ度
D、X线片的表现常比实际病变轻
E、发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙
第2题
下列关于根分叉病变的描述哪项不正确
A.I度：可探及分叉外形，x线片上分叉区骨无异常表现
B.Ⅱ度：一侧或双侧均可探入分叉区，但不能贯通，X线片上分叉区骨密度略降低
C.Ⅲ度：一侧或双侧均可探入分叉区，但不能贯通，x线片上分叉区骨密度略降低
D.Ⅲ度：探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，x线片上分叉区密度降低
E.Ⅳ度：探针能通过分叉区，无牙龈覆盖，x线片上分又区骨密度降低
第3题
下列有关根分叉病变分度的描述中，哪一项不正确
A．Ⅰ度：可探及根分叉外形，X线片示无异常表现
B．Ⅱ度：只有一侧可探入根分叉区，X线片示骨密度略降低
C．Ⅱ度：一侧或双侧可探入根分叉区，但不能穿通，X线片示骨密度略降低
D．Ⅲ度：探针能通过根分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区
E．Ⅳ度：探针能通过根分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区
第4题
关于牙周探诊，叙述不正确的是
A.使用Nabers探针检查根分叉病变
B.探诊时用改良握笔式握持探针
C.探诊力量为30～35g
D.牙周探针应与牙体长轴平行
E.探针的粗细及形状影响探诊的准确性
第5题
A．无病变
B．Ⅰ度根分叉病变
C．Ⅱ度根分叉病变
D．Ⅲ度根分叉病变
E．Ⅳ度根分叉病变
第6题
A.1度：可及分叉外形，X线片显示：无异常表现
B.2度：只有一侧可探入分叉区，X线片示;骨密度略降低
C.3度：一侧或双侧可探入分叉区，但不能穿通，X线片示;骨密度略降低
D.4度：探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示;骨密度降低区
E.5度：探针能通过分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示;骨密度降低区
第7题
B、Ⅱ度可用探针水平探入根分叉区
C、Ⅱ度在X线片上呈完全透射影像
D、Ⅲ度形成贯通性病变
E、Ⅳ度被牙周袋壁覆盖根分叉区
F、Ⅳ度牙髓坏死
根分叉病变的治疗方法有A、龈下刮治清除根分叉区根面上的牙石、菌斑
B、Ⅱ度病变可行牙周组织再生术
C、Ⅲ度病变可行牙周组织再生术
D、Ⅲ度病变可行袋壁切除术
E、Ⅲ度病变可行翻瓣术
F、Ⅱ度病变可拔除患牙
造成牙龈退缩的原因有A、牙颈部龋损
B、刷牙不当
C、不良修复体
D、正畸治疗
E、根面龋
F、牙周刮治
第8题
下列关于乳牙外形特征的描述，不正确的是
A.乳牙体积小，呈白垩色
B.乳牙颈嵴突出，冠根分明
C.第一乳磨牙体积最大，第二乳磨牙次之
D.乳磨牙根短，分叉大
E.上颌乳尖牙的牙尖偏向远中
第9题
引起逆行性牙髓炎的临床表现不正确的是（）
A．可探及深的牙周袋
B．严重的根分叉病变
C．可有叩痛
D．对患牙的小部位温度测验可有不同反应
E．可探及深龋洞
第10题
Ⅱ度根分叉病变的正确描述是
A、可探及根分叉外形，X线片显示无异常表现
B、只有一侧可探入根分叉区，X线片示骨密度略降低
C、一侧或双侧可探入根分叉区，但不能穿通，X线片示骨密度略降低
D、探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区
E、探针能通过根分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区
