造成崩单晶的原因有（)

A.三点一线偏移

B.粘接头故障

C.胶量过大

D.来料异常

A.顶针帽选用错误

B.顶针高度调试不当

C.三点一线偏移

D.顶针规格选用错误

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

颈缘崩瓷造成的原因

A、颈缘瓷过长

B、颈缘瓷过短

C、瓷层过厚

D、瓷层过薄

E、基底冠过厚

A.螺纹芯头崩齿

B.螺纹芯头本身有缺陷

C.紧固芯头两端螺丝刮伤

D.减径模有颗粒杂质

A.三点偏移

B.粘接高度不正确

C.捡拾高度不正确

D.粘接延时过大

A.非晶

B.多晶

C.单晶

D.双晶