AD8312设备,粘接臂固晶采用的是180°旋转摆臂功能。()

第1题

下列设备中，可以直接加工8吋晶圆的机台是（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第2题

下列设备中，不可以直接加工8吋晶圆的机台是（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第3题

AD8312设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第4题

下述设备中，可直接加工12吋晶圆的设备有（)。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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第5题

AD828设备中，摄像镜放大倍率可调整的是（)。

A.粘接位置

B.晶圆位置

C.点胶位置

D.以上都不可调

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第6题

下列设备中，粘接头可旋转的机台有（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第7题

AD828设备DSPPR指的是()

AD828设备DSPPR指的是（)

A、晶圆PR

B、粘接PR

C、点胶PR

D、粘接后PR

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第8题

设备承片台正上有摄像头和离子风机，其中离子风机跟承片台成（)角，它的作用是消除粘接臂捡拾芯片时产生的静电。

A.90°

B.45°

C.0°

D.180°

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第9题

AD8312粘片机中“BondForce”是指（)。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第10题

AD8312粘片机中，12吋承片台的WaferID是（)。

A.10111

B.11111

C.10000

D.0

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第11题

下列粘片机中，使用Windows操作系统平台的有（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.Twin832

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AD8312设备,粘接臂固晶采用的是180°旋转摆臂功能。（)