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[主观题]

若D7舌侧卡环磨光时变形,主要是由于什么磨具使用不当造成的?()A、布轮B、绒锥C、砂轮D、黑毛刷E、白

若D7舌侧卡环磨光时变形,主要是由于什么磨具使用不当造成的?()

A、布轮

B、绒锥

C、砂轮

D、黑毛刷

E、白毛刷

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更多“若D7舌侧卡环磨光时变形,主要是由于什么磨具使用不当造成的?()A、布轮B、绒锥C、砂轮D、黑毛刷E、白”相关的问题

第1题

下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充
填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是A、人工牙脱落

B、基托边缘不齐

C、人工牙折断

D、舌侧基托折断

E、支托折断

基托表面细磨时应保持湿润,其目的是A、防止基托变形

B、防止基托折断

C、使塑料表面降温

D、防止卡环变形

E、防止人工牙外形磨损

患者提出义齿基托表面不平,其主要原因是A、细磨时间过长

B、粗细磨未达到要求

C、布轮太干

D、布轮太硬

E、塑料太硬

此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是A、基托折断

B、人工牙折断

C、卡环臂折断

D、卡环体损伤

E、义齿变形

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第2题

患者,男,拔除一年,缺牙间隙大,余留牙正常,可摘局部义齿修复,基牙设计弯制卡环基牙为一类导线,应

患者,男,拔除一年,缺牙间隙大,余留牙正常,可摘局部义齿修复,基牙设计弯制卡环基牙为一类导线,应采用哪类卡环A、正型卡环

B、环形卡环

C、间隙卡环

D、双臂卡环

E、单臂卡环

若基牙为一度松动牙时,卡环的类型应是A、正型卡环,间隙卡环

B、单臂卡环,间隙卡环

C、上返卡环,间隙卡环

D、下返卡环,间隙卡环

E、长臂卡环

基牙为二类导线,采用哪类卡环A、正型卡环

B、单臂卡环

C、双臂卡环

D、上返卡环

E、下返卡环

基牙应采用哪类卡环A、正型卡环

B、间隙卡环

C、单臂卡环

D、双臂卡环

E、下返卡环

正型(三臂)卡环舌侧臂的主要特点是A、舌侧臂的垂直弯曲度大

B、舌侧臂位导线下

C、舌侧臂较短

D、舌侧臂的位置较颊侧臂略高

E、舌侧臂紧贴边缘弯制

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第3题

患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预
备取印模灌注工作模型。该支架使用的小连接体类型有A、5种

B、4种

C、3种

D、2种E.1种

下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中,不正确的是A、与大连接体呈垂直相连

B、磨光面呈半圆形

C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触

D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡

E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸

关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体,下述各项中不正确的是A、小连接体沿基牙04的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆

B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜

C、与大连接体相连接部位呈流线型,不要形成死角

D、磨光面应呈半圆形

E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

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第4题

患者,女,50岁,87621|4678缺失,5|5松动Ⅰ度,颊系带附丽正常,周围软组织无倒凹,颊侧主要倒凹区在远
中,舌侧主要倒凹区在近中。该患者|5应设计为A、对半卡环

B、正型卡环

C、环型卡环

D、RPI卡环

E、RPA卡环

若采用铸造支架可摘局部义齿修复,应采用哪种连接方式为宜A、侧腭杆连接

B、前腭杆+侧腭杆连接

C、唇颊杆连接

D、后腭杆连接

E、前、后、侧腭杆混合连接

下述哪种卡环形式适用于患者A区的设计A、5|设计正型卡环

B、54| 改计连续卡环

C、54| 设计长臂卡环

D、5|设计RPA卡环

E、5|设计双臂卡环

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第5题

向近中、舌或颊侧倾斜的远中孤立磨牙作基牙时,常采用的弯制卡环为A、三臂(正型)卡环B、回力卡环C、对

向近中、舌或颊侧倾斜的远中孤立磨牙作基牙时,常采用的弯制卡环为

A、三臂(正型)卡环

B、回力卡环

C、对半卡环

D、圈(环)形卡环

E、单臂卡环

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第6题

用氧气乙炔切割钢板变形的原因主要是由于切割时金属局部受热,使金属产生不均匀,热胀冷缩而引起的()变形。

A.弯曲

B.弹性

C.塑性

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第7题

向近中、舌或颊侧倾斜的远中孤立磨牙做基牙时,常采用哪种弯制卡环?()

A、三臂(正型)卡环

B、回力卡环

C、对半卡环

D、圈(环)形卡环

E、单臂卡

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第8题

对于多层多跨规则框架,当总高大于50m时,其侧移主要是由()。

A.框架柱的轴向变形引起的

B.框架柱的剪切变形引起的

C.框架梁、柱的剪切变形引起的

D.框架梁、柱的弯曲变形引起的

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