激光焊接时，对焊接的环境要求是A．在空气中焊接B．在C02保护下焊接C．在惰性气体保护下焊接D．在氧气

激光焊接时，对焊接的环境要求是

A．在空气中焊接

B．在CO2保护下焊接

C．在惰性气体保护下焊接

D．在氧气保护下进行焊接

E．在氮气保护下进行焊接

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是

A.气电焊接

B.激光焊接

C.电渣焊接

D.电阻钎焊

E.超声波焊接

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是

A.焊料焊接

B.炉内焊接

C.激光焊接

D.电阻钎焊

E.铸造支架焊接

下列有关激光焊接的说法，哪项是错误的

A、焊件无需包埋

B、焊接时无需焊媒

C、无污染

D、磁场对光束无任何干扰

E、它属于压力焊

在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是

A．电弧焊

B．气电焊

C．电热焊

D．激光焊

E．接触焊

对于激光焊接的描述，下列说法错误的是

A．无污染

B．焊件无需包埋

C．需使用特殊焊媒

D．热影响区小，焊接区精确度高

E．特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金

接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接

B、电阻钎焊

C、焊料焊接

D、点焊

E、氢气焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃

B、比被焊合金的熔点高100℃

C、比被焊合金的熔点低200℃

D、比被焊合金的熔点低100℃

E、与被焊合金的熔点相同

对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝

B、成面接触

C、接触面要清洁

D、接触面要光亮

E、接触面要粗糙

金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊

B、银焊

C、铜焊

D、锡焊

E、锌焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠

B、氟化钾

C、硼砂

D、氯化锌液

E、磷酸锌液

收缩变形，可采取的措施是

A、分段铸造+激光焊接

B、调磨组织面

C、整铸后分割+激光焊接

D、A+C

E、B+C

A.可使用专用集成电路专用插座

B.利用烙铁余热焊接

C.电烙铁必须接地

D.首先焊接集成电路

部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是()。A、点焊

B、激光焊

C、汽油吹管火焰焊

D、锡焊

E、银焊

下面关于焊接过程叙述不正确的是()。A、舌杆断面准确复位

B、舌杆磨光面两点定位焊接

C、舌杆组织面两点定位焊接

D、两端端面之间要留间隙

E、双面焊接

激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()。A、40%

B、50%

C、60%

D、70%

E、80%

焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为()。A、1～1.5mm

B、1.5～2mm

C、2.5～3mm

D、3～3.5mm

E、5mm以上