更多“ （）基于SPL层、SCL层及SPL层技术组合应用，实现软切片和硬切片。”相关的问题
第1题
常用的容灾技术通常有以下哪三种（)
A.基于主机层的容灾
B.基于网络层的容灾
C.基于阵列层的容灾
D.基于应用层的容灾
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第2题
基于熔融堆积成形技术，由喷头挤出的加热材料逐层堆积会在模型表面形成层与层之间连接的纹路。（)
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第3题
SR技术的特点说法错误的是（)。
A.SR简化控制层协议
B.SR是基于源路由技
C.SR转发快
D.SR可以结合SDN
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第4题
CTNET2025白皮书中，目标网络的基础设施层由由虚拟资源和硬件资源组成，其中虚拟资源池主要基于（)和虚拟化技术实现
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第5题
转录因子Spl的结合位点是A．B．C．D．
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第7题
一般我们所说的声音大小，其实是指音压的大小，它会简写成（)。
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第8题
电子政务标准技术参考模型由网络基础设施层、应用支撑层及应用层等组成。其中()是为电子政务应用层提供所需的各种通用服务，如信息交换服务、事物处理服务和流程控制服务等。它能有效地简化电子政务应用系统的设计和实现。
A.网络基础设施层
B.应用支撑层
C.应用层
D.传输层
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第9题
在立面图的绘制过程中，为加快绘制速度，下列用得最多的命令是（)。
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第10题
旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。（)
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第11题
基于JSP的Web应用的体系结构不包括（)层。
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